창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ISM43362-M3G-L44-E-SPI-C2.4.0.2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SM43362-M3x Specification ISM43362-M3G-L44-E/U Brief | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Inventek Systems | |
계열 | eS-WiFi™ | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | WiFi | |
프로토콜 | 802.11b/g/n | |
변조 | 16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 속도 | 72.2Mbps | |
전력 - 출력 | 18dBm | |
감도 | -93dBm | |
직렬 인터페이스 | SPI | |
안테나 유형 | 통합, 추적 | |
메모리 크기 | 1MB 플래시 | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | - | |
전류 - 전송 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
표준 포장 | 72 | |
다른 이름 | 1475-1020 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ISM43362-M3G-L44-E-SPI-C2.4.0.2 | |
관련 링크 | ISM43362-M3G-L44-E, ISM43362-M3G-L44-E-SPI-C2.4.0.2 데이터 시트, Inventek Systems 에이전트 유통 |
![]() | C0805T473K5RCLTU | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805T473K5RCLTU.pdf | |
2045-07-BLF | GDT 75V 30% 10KA THROUGH HOLE | 2045-07-BLF.pdf | ||
![]() | LM1117MPX-12V | LM1117MPX-12V DZST SO-223 | LM1117MPX-12V.pdf | |
![]() | 826-00140-01A | 826-00140-01A LITEON QFP48 | 826-00140-01A.pdf | |
![]() | IRLR3815 | IRLR3815 IR SOT252 | IRLR3815.pdf | |
![]() | 3252W-FL6-104 | 3252W-FL6-104 BOURNS SMD or Through Hole | 3252W-FL6-104.pdf | |
![]() | SPMAMT3215A0BINE3B3BA | SPMAMT3215A0BINE3B3BA SAMSUNGLED SMD or Through Hole | SPMAMT3215A0BINE3B3BA.pdf | |
![]() | RT9198 | RT9198 ORIGINAL SOT23-5 | RT9198.pdf | |
![]() | T130N600 | T130N600 EUPEC SMD or Through Hole | T130N600.pdf | |
![]() | 1N3331 | 1N3331 MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N3331.pdf | |
![]() | USR1A101MCA | USR1A101MCA NICHICON SMD or Through Hole | USR1A101MCA.pdf | |
![]() | SDIN5C2-32G-T | SDIN5C2-32G-T Sandisk SMD or Through Hole | SDIN5C2-32G-T.pdf |