창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISL9N30AS3ST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISL9N30AS3ST | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISL9N30AS3ST | |
| 관련 링크 | ISL9N30, ISL9N30AS3ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | MMZ1608Y221BTD25 | 220 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Signal Line 500mA 1 Lines 300 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MMZ1608Y221BTD25.pdf | |
| .jpg) | RV1206FR-071M13L | RES SMD 1.13M OHM 1% 1/4W 1206 | RV1206FR-071M13L.pdf | |
|  | ADC12L034CIN | ADC12L034CIN NSC DIP | ADC12L034CIN.pdf | |
|  | PED24911H | PED24911H SIEMENS QFP | PED24911H.pdf | |
|  | DEC CHIP 21050 | DEC CHIP 21050 DIGITAL SMD or Through Hole | DEC CHIP 21050.pdf | |
|  | lfc32tte330uh | lfc32tte330uh koa SMD or Through Hole | lfc32tte330uh.pdf | |
|  | MM9358-V5 | MM9358-V5 NATIONAL SMD or Through Hole | MM9358-V5.pdf | |
|  | SD2G105M6L011PA180 | SD2G105M6L011PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | SD2G105M6L011PA180.pdf | |
|  | M58WR064FP70ZB6 | M58WR064FP70ZB6 ST SMD or Through Hole | M58WR064FP70ZB6.pdf | |
|  | SM321QFAC | SM321QFAC SMI QFP | SM321QFAC.pdf | |
|  | HOA0961-P55 | HOA0961-P55 HONEYWELL SMD or Through Hole | HOA0961-P55.pdf | |
|  | NQ88ADW.L414A149QF6ES | NQ88ADW.L414A149QF6ES INTEL BGA | NQ88ADW.L414A149QF6ES.pdf |