창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISL90461WIE627-TK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISL90461WIE627-TK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISL90461WIE627-TK | |
관련 링크 | ISL90461WI, ISL90461WIE627-TK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0202.125HXG | FUSE BOARD MNT 125MA 250VAC 2SMD | 0202.125HXG.pdf | |
![]() | RMCP2010JT6M20 | RES SMD 6.2M OHM 5% 1W 2010 | RMCP2010JT6M20.pdf | |
![]() | MBA02040C2743DCT00 | RES 274K OHM 0.4W 0.5% AXIAL | MBA02040C2743DCT00.pdf | |
![]() | 1N5540A-1 | 1N5540A-1 MICROSEMI SMD | 1N5540A-1.pdf | |
![]() | SG137AL-883B | SG137AL-883B Microsemi SMD or Through Hole | SG137AL-883B.pdf | |
![]() | TCC111S | TCC111S TELECHIP SOP28 | TCC111S.pdf | |
![]() | 151 CHA 330 JVLE TK55(33P) | 151 CHA 330 JVLE TK55(33P) TEMEX SMD or Through Hole | 151 CHA 330 JVLE TK55(33P).pdf | |
![]() | MKP20.022/250/20PCM5 | MKP20.022/250/20PCM5 WIM SMD or Through Hole | MKP20.022/250/20PCM5.pdf | |
![]() | TLK4015 | TLK4015 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLK4015.pdf | |
![]() | MB604445PF-G-BND | MB604445PF-G-BND FUJ QFP | MB604445PF-G-BND.pdf | |
![]() | 16F630-E/ST | 16F630-E/ST MICROCHIP SMTDIP | 16F630-E/ST.pdf | |
![]() | GCM3195C1H103JA16B | GCM3195C1H103JA16B murata SMD or Through Hole | GCM3195C1H103JA16B.pdf |