창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISL6150CB-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISL6150CB-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISL6150CB-T | |
| 관련 링크 | ISL615, ISL6150CB-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D150GXAAC | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D150GXAAC.pdf | |
![]() | 416F37413ATT | 37.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37413ATT.pdf | |
![]() | CMF555K6200FHEB70 | RES 5.62K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555K6200FHEB70.pdf | |
![]() | BCN164AB330J7 | BCN164AB330J7 BI SMD or Through Hole | BCN164AB330J7.pdf | |
![]() | HIF3BA-10DA-2.54R(05) | HIF3BA-10DA-2.54R(05) HRS SMD or Through Hole | HIF3BA-10DA-2.54R(05).pdf | |
![]() | SM54LS32J | SM54LS32J ORIGINAL DIP-14 | SM54LS32J.pdf | |
![]() | XC3164A-2TQ144I | XC3164A-2TQ144I XILINX QFP | XC3164A-2TQ144I.pdf | |
![]() | AD2700LD/AD2701LD | AD2700LD/AD2701LD AD SMD or Through Hole | AD2700LD/AD2701LD.pdf | |
![]() | FAR-G6CR-1G895 | FAR-G6CR-1G895 FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-G6CR-1G895.pdf | |
![]() | HU32V101MCXWPEC | HU32V101MCXWPEC HIT DIP | HU32V101MCXWPEC.pdf | |
![]() | PEW339 | PEW339 ON SOP-16 | PEW339.pdf |