창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISL60002CIH312-TK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISL60002CIH312-TK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISL60002CIH312-TK | |
| 관련 링크 | ISL60002CI, ISL60002CIH312-TK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | CRCW121018K0JNEAHP | RES SMD 18K OHM 5% 3/4W 1210 | CRCW121018K0JNEAHP.pdf | |
|  | 7000-78201-0000000 | 7000-78201-0000000 MURR SMD or Through Hole | 7000-78201-0000000.pdf | |
|  | AMS111 | AMS111 N N | AMS111.pdf | |
|  | BCM7335RKFSBA33G P20 | BCM7335RKFSBA33G P20 TI QFN | BCM7335RKFSBA33G P20.pdf | |
|  | 74ABT574MTCX | 74ABT574MTCX FSC TSSOP | 74ABT574MTCX.pdf | |
|  | HCPL29SP | HCPL29SP HP DIP-8 | HCPL29SP.pdf | |
|  | K6SLOG155NSD | K6SLOG155NSD molex PLCC28 | K6SLOG155NSD.pdf | |
|  | HY57V1616100IC-T | HY57V1616100IC-T LUMEX SMD or Through Hole | HY57V1616100IC-T.pdf | |
|  | ADP3408ACP-1.8-RL7 | ADP3408ACP-1.8-RL7 AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | ADP3408ACP-1.8-RL7.pdf | |
|  | TH-1.6-0.5-M2.6 | TH-1.6-0.5-M2.6 MAC SOT | TH-1.6-0.5-M2.6.pdf |