창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISL3874A1K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISL3874A1K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISL3874A1K | |
| 관련 링크 | ISL387, ISL3874A1K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3B-14.7456MHZ-10-1-U-T | 14.7456MHz ±10ppm 수정 10pF 70옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-14.7456MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | CMF602R7000FKEK | RES 2.7 OHM 1W 1% AXIAL | CMF602R7000FKEK.pdf | |
![]() | BC127-DISKIT001 | DISCOVERY KIT FOR BC127 | BC127-DISKIT001.pdf | |
![]() | 10C16 | 10C16 ORIGINAL SSOP10 | 10C16.pdf | |
![]() | GP1FH500TZ | GP1FH500TZ SHARP SMD or Through Hole | GP1FH500TZ.pdf | |
![]() | CDC971DGGR | CDC971DGGR TI TSSOP56 | CDC971DGGR.pdf | |
![]() | 18F2480-I/SO | 18F2480-I/SO MICROCHIP SOP | 18F2480-I/SO.pdf | |
![]() | H260QN03V2(P) | H260QN03V2(P) AUO Tray.B | H260QN03V2(P).pdf | |
![]() | BCM5327MA0KQM | BCM5327MA0KQM BROADCOM QFP208 | BCM5327MA0KQM.pdf | |
![]() | 76383-403LF | 76383-403LF FCI SMD or Through Hole | 76383-403LF.pdf | |
![]() | A16F20 | A16F20 IR DO-4 | A16F20.pdf | |
![]() | PHB37NQ06LT | PHB37NQ06LT NXP SOT263 | PHB37NQ06LT.pdf |