창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISL22444WFR20Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISL22444WFR20Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISL22444WFR20Z | |
관련 링크 | ISL22444, ISL22444WFR20Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 592D686X9025R2T20H | 68µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 2824 (7260 Metric) 230 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | 592D686X9025R2T20H.pdf | |
![]() | CTX0.68-1A-R | Unshielded 2 Coil Inductor Array 3.01µH Inductance - Connected in Series 752nH Inductance - Connected in Parallel 4.6 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 9A Nonstandard | CTX0.68-1A-R.pdf | |
![]() | 2408UN | 2408UN FSC DIP8 | 2408UN.pdf | |
![]() | MB15S51PFV-G-BND-JN-EF | MB15S51PFV-G-BND-JN-EF FUJ TSSOP-8 | MB15S51PFV-G-BND-JN-EF.pdf | |
![]() | MB90076APSH | MB90076APSH ORIGINAL DIP | MB90076APSH.pdf | |
![]() | K4B1G0846E-HCKO | K4B1G0846E-HCKO SAMSUNG FBGA | K4B1G0846E-HCKO.pdf | |
![]() | HLMP1790AB0FH | HLMP1790AB0FH AGI SMD or Through Hole | HLMP1790AB0FH.pdf | |
![]() | MAX3222EEAP+TG002 | MAX3222EEAP+TG002 MAX SMD or Through Hole | MAX3222EEAP+TG002.pdf | |
![]() | SKKH250 | SKKH250 SEMIKRON SEMIPACK3 | SKKH250.pdf | |
![]() | XC4005E4PG156M | XC4005E4PG156M XIL SMD or Through Hole | XC4005E4PG156M.pdf | |
![]() | XC3064A-3PQ160 | XC3064A-3PQ160 XILINX QFP | XC3064A-3PQ160.pdf |