창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISL21009D1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISL21009D1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISL21009D1 | |
관련 링크 | ISL210, ISL21009D1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C5750JB2J154M160KA | 0.15µF 630V 세라믹 커패시터 JB 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C5750JB2J154M160KA.pdf | |
![]() | 416F48012ADR | 48MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48012ADR.pdf | |
![]() | PM3316-1R5M-RC | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 6.5A 9 mOhm Nonstandard | PM3316-1R5M-RC.pdf | |
![]() | RCL0406137RFKEA | RES SMD 137 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL0406137RFKEA.pdf | |
![]() | T930S18 | T930S18 EUPEC MODULE | T930S18.pdf | |
![]() | LS991D | LS991D ST SOP | LS991D.pdf | |
![]() | XCV600-BG432 | XCV600-BG432 XILINX BGA | XCV600-BG432.pdf | |
![]() | TMPZ8003P-8 | TMPZ8003P-8 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMPZ8003P-8.pdf | |
![]() | FI-79 | FI-79 KEYENCE SMD or Through Hole | FI-79.pdf | |
![]() | UR133AG-33-AB3-C-R | UR133AG-33-AB3-C-R ORIGINAL SOT-89 | UR133AG-33-AB3-C-R.pdf | |
![]() | S-8523 F | S-8523 F ORIGINAL SMD or Through Hole | S-8523 F.pdf | |
![]() | 030-1005 | 030-1005 ORIGINAL SMD or Through Hole | 030-1005.pdf |