창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISD-T267SAF/Q1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISD-T267SAF/Q1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISD-T267SAF/Q1 | |
| 관련 링크 | ISD-T267, ISD-T267SAF/Q1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HS151DR-CC2450W3U | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck with Heat Sink | HS151DR-CC2450W3U.pdf | |
![]() | HMC-115C | HMC-115C NEC NA | HMC-115C.pdf | |
![]() | LTC915CS#PBF | LTC915CS#PBF LINEAR SOP | LTC915CS#PBF.pdf | |
![]() | CZP2BFTTE190P | CZP2BFTTE190P koa SMD or Through Hole | CZP2BFTTE190P.pdf | |
![]() | RJ4-50VR22ME3 | RJ4-50VR22ME3 ELNA DIP | RJ4-50VR22ME3.pdf | |
![]() | OP07CNH3T122 | OP07CNH3T122 STM SMD or Through Hole | OP07CNH3T122.pdf | |
![]() | TMX320DSC25 | TMX320DSC25 TI BGA | TMX320DSC25.pdf | |
![]() | BOURNS3266x-100Ω | BOURNS3266x-100Ω BOURNS SMD or Through Hole | BOURNS3266x-100Ω.pdf | |
![]() | 94X1211 | 94X1211 IBM QFP-44 | 94X1211.pdf | |
![]() | R8J73546A01BGZV | R8J73546A01BGZV RENESAS BGA | R8J73546A01BGZV.pdf | |
![]() | MCR18EZHJW240 | MCR18EZHJW240 ROHM SMD or Through Hole | MCR18EZHJW240.pdf | |
![]() | 21-17311-01 | 21-17311-01 ORIGINAL DIP40 | 21-17311-01.pdf |