창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISC1812ER271K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISC-1812 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | ISC-1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 270µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 101mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 6.9옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 796kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 4MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 796kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISC1812ER271K | |
| 관련 링크 | ISC1812, ISC1812ER271K 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 25YD25-R | 2500pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5S 방사형, 디스크 | 25YD25-R.pdf | |
![]() | BFC247965623 | 0.062µF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.276" W (18.50mm x 7.00mm) | BFC247965623.pdf | |
![]() | CX2016DB24000D0FLJC6 | 24MHz ±10ppm 수정 8pF 150옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB24000D0FLJC6.pdf | |
![]() | MB3778PFV-G-BND-HJ-EF | MB3778PFV-G-BND-HJ-EF FUJ TSSOP | MB3778PFV-G-BND-HJ-EF.pdf | |
![]() | ISL617CV | ISL617CV INTERSIL TSSOP38 | ISL617CV.pdf | |
![]() | JX-460YD | JX-460YD ORIGINAL SMD or Through Hole | JX-460YD.pdf | |
![]() | C51-D-A2 | C51-D-A2 NVIDIA BGA | C51-D-A2.pdf | |
![]() | IRFF323 | IRFF323 INTESIL CAN3 | IRFF323.pdf | |
![]() | MLL3019B | MLL3019B MICROSEMI SMD | MLL3019B.pdf | |
![]() | OM6357EL413C5 | OM6357EL413C5 NXP BGA | OM6357EL413C5.pdf | |
![]() | X28C64SI-25 | X28C64SI-25 XICOR SOP | X28C64SI-25.pdf | |
![]() | LEMC3225T-151K | LEMC3225T-151K ORIGINAL 3225 | LEMC3225T-151K.pdf |