창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISC1812BN3R9K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISC-1812 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | ISC-1812 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 3.9µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 344mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 590m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 7.96MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 56MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISC1812BN3R9K | |
| 관련 링크 | ISC1812, ISC1812BN3R9K 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BK/GLR-2 | FUSE CARTRIDGE 2A 300VAC NON STD | BK/GLR-2.pdf | |
![]() | ERA-6AEB1021V | RES SMD 1.02K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB1021V.pdf | |
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![]() | SL130 | SL130 SL SOP8 | SL130.pdf | |
![]() | MAS7D102Z | MAS7D102Z ORIGINAL DIP40 | MAS7D102Z.pdf | |
![]() | MB88308 | MB88308 FUJITSU DIP16 | MB88308.pdf | |
![]() | LQW18AN27NG00D(LQW0603-27NH) | LQW18AN27NG00D(LQW0603-27NH) MURATA SMD or Through Hole | LQW18AN27NG00D(LQW0603-27NH).pdf | |
![]() | UPD17005GF-630-3B9 | UPD17005GF-630-3B9 NEC IC | UPD17005GF-630-3B9.pdf | |
![]() | H3CR-H8L 200/220/240VAC | H3CR-H8L 200/220/240VAC OMRON SMD or Through Hole | H3CR-H8L 200/220/240VAC.pdf | |
![]() | F871FH274M330C | F871FH274M330C KEMET SMD or Through Hole | F871FH274M330C.pdf |