창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IS61SP12836-166TQ- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IS61SP12836-166TQ- | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IS61SP12836-166TQ- | |
관련 링크 | IS61SP1283, IS61SP12836-166TQ- 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AT-41.600MAGQ-T | 41.6MHz ±30ppm 수정 10pF -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-41.600MAGQ-T.pdf | ||
![]() | KRC408E-RTK/P | KRC408E-RTK/P KEC SMD or Through Hole | KRC408E-RTK/P.pdf | |
![]() | 6200/HSP | 6200/HSP ST DIP-16 | 6200/HSP.pdf | |
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![]() | A80960JD66 | A80960JD66 INT SMD or Through Hole | A80960JD66.pdf | |
![]() | BY228/20 | BY228/20 PH SMD or Through Hole | BY228/20.pdf | |
![]() | SIMB8919 | SIMB8919 SIEMENS SOP | SIMB8919.pdf | |
![]() | TCFGB1A157M8R | TCFGB1A157M8R ROHM SMD or Through Hole | TCFGB1A157M8R.pdf | |
![]() | CX1117-3.3V/ADJ/1.8 | CX1117-3.3V/ADJ/1.8 CX SOT-223 | CX1117-3.3V/ADJ/1.8.pdf | |
![]() | TLV2452AIP | TLV2452AIP FTDIChip TI | TLV2452AIP.pdf | |
![]() | 5141535U38 . | 5141535U38 . MOT PLCC44 | 5141535U38 ..pdf |