창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IS61NLP25636-100TQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IS61NLP25636-100TQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IS61NLP25636-100TQ | |
관련 링크 | IS61NLP256, IS61NLP25636-100TQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MALREKB05FE410F00K | 1000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 190 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MALREKB05FE410F00K.pdf | |
![]() | ERA-2AEB132X | RES SMD 1.3K OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB132X.pdf | |
![]() | CMF553R0100FKR6 | RES 3.01 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553R0100FKR6.pdf | |
![]() | FC37C932 | FC37C932 ORIGINAL QFP | FC37C932.pdf | |
![]() | 0805 20R J | 0805 20R J TASUND SMD or Through Hole | 0805 20R J.pdf | |
![]() | XC3S5000-FGG900 | XC3S5000-FGG900 XILINX BGA | XC3S5000-FGG900 .pdf | |
![]() | DCI | DCI TI QFN | DCI.pdf | |
![]() | AXK8L24124 | AXK8L24124 ORIGINAL SMD or Through Hole | AXK8L24124.pdf | |
![]() | 2RX0227B | 2RX0227B NEC SOP | 2RX0227B.pdf | |
![]() | 1376357-3 | 1376357-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1376357-3.pdf | |
![]() | TC514400ASJ80 | TC514400ASJ80 TOSHIBA SOP-21 | TC514400ASJ80.pdf | |
![]() | HM5216405TT10 | HM5216405TT10 HITACHI TSOP | HM5216405TT10.pdf |