창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IS61NLF51236-6.5B3I. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IS61NLF51236-6.5B3I. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IS61NLF51236-6.5B3I. | |
| 관련 링크 | IS61NLF51236, IS61NLF51236-6.5B3I. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TCFGB0J686M8R | 68µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TCFGB0J686M8R.pdf | |
![]() | 4820P-T02-333 | RES ARRAY 19 RES 33K OHM 20SOIC | 4820P-T02-333.pdf | |
![]() | MA57 /M.X | MA57 /M.X NULL NULL | MA57 /M.X.pdf | |
![]() | K9F2G08U0B-PCBO | K9F2G08U0B-PCBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2G08U0B-PCBO.pdf | |
![]() | WD5-110D09 | WD5-110D09 SHANGMEI SMD or Through Hole | WD5-110D09.pdf | |
![]() | C20123L1H181JT000A(0805-181J) | C20123L1H181JT000A(0805-181J) TDK SMD or Through Hole | C20123L1H181JT000A(0805-181J).pdf | |
![]() | MIM-5365K6F | MIM-5365K6F UNI SMD or Through Hole | MIM-5365K6F.pdf | |
![]() | EYP2BN183 | EYP2BN183 Panasonic SMD or Through Hole | EYP2BN183.pdf | |
![]() | SP690TEN-L | SP690TEN-L EXAR 8-SOICN | SP690TEN-L.pdf | |
![]() | RL262-122J-RC | RL262-122J-RC BOURNS SMD or Through Hole | RL262-122J-RC.pdf | |
![]() | MSM6010 | MSM6010 QUALCOMM BGA | MSM6010.pdf | |
![]() | BFN38TA | BFN38TA ZETEX SOT223 | BFN38TA.pdf |