창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IS61LPS25636A200TQLI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IS61LPS25636A200TQLI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IS61LPS25636A200TQLI | |
| 관련 링크 | IS61LPS25636, IS61LPS25636A200TQLI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y682KBEAT4X | 6800pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y682KBEAT4X.pdf | |
![]() | TAJB686M004RNJ | 68µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1210 (3528 Metric) 1.8 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJB686M004RNJ.pdf | |
![]() | 416F4001XCAR | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4001XCAR.pdf | |
![]() | MCU08050D1301BP100 | RES SMD 1.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1301BP100.pdf | |
![]() | RCS04021K18FKED | RES SMD 1.18K OHM 1% 1/5W 0402 | RCS04021K18FKED.pdf | |
![]() | HCS365ES/A1 | HCS365ES/A1 MICROCHIP SOP-8 | HCS365ES/A1.pdf | |
![]() | AM26LV31C | AM26LV31C TI SMD or Through Hole | AM26LV31C.pdf | |
![]() | FP1-0510D | FP1-0510D Lyson SMD or Through Hole | FP1-0510D.pdf | |
![]() | 29LV800TA-90PFTR | 29LV800TA-90PFTR ORIGINAL SMD or Through Hole | 29LV800TA-90PFTR.pdf | |
![]() | 6MBP75SB060 | 6MBP75SB060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP75SB060.pdf | |
![]() | MC68EC0404FE25 | MC68EC0404FE25 MOTOROLA QFP | MC68EC0404FE25.pdf | |
![]() | BD6718FV-E2 | BD6718FV-E2 ROHM TSSOP | BD6718FV-E2.pdf |