창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IS61C512-25T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IS61C512-25T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IS61C512-25T | |
관련 링크 | IS61C51, IS61C512-25T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS040F33CET | 4MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS040F33CET.pdf | |
![]() | SMR2490-6 | Solid State Relay Hockey Puck | SMR2490-6.pdf | |
![]() | 27FXC-RSM1-GAN-TB | 27FXC-RSM1-GAN-TB JST Connector | 27FXC-RSM1-GAN-TB.pdf | |
![]() | LD1280RE | LD1280RE N/A DIP | LD1280RE.pdf | |
![]() | UPD6543C | UPD6543C NEC DIP | UPD6543C.pdf | |
![]() | 10G-XFP-LR | 10G-XFP-LR AGILENT SMD or Through Hole | 10G-XFP-LR.pdf | |
![]() | PSL12D3.3SR-600 | PSL12D3.3SR-600 Chilisin SMD or Through Hole | PSL12D3.3SR-600.pdf | |
![]() | KPA-3210SURCK | KPA-3210SURCK KIBGBRIGHT ROHS | KPA-3210SURCK.pdf | |
![]() | GOC46 | GOC46 ORIGINAL SMD or Through Hole | GOC46.pdf | |
![]() | HOA0973 | HOA0973 ORIGINAL SMD or Through Hole | HOA0973.pdf | |
![]() | MAX230ACPP | MAX230ACPP MAXIM DIP | MAX230ACPP.pdf |