창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IS-52DDK-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IS-52DDK-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-44L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IS-52DDK-12 | |
| 관련 링크 | IS-52D, IS-52DDK-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F50012IAR | 50MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F50012IAR.pdf | |
![]() | SCH114-560 | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 1.7A 194 mOhm Max Nonstandard | SCH114-560.pdf | |
![]() | 26923-5/80C31 | 26923-5/80C31 INTEL DIP | 26923-5/80C31.pdf | |
![]() | MAX132CGN | MAX132CGN ORIGINAL DIP-24 | MAX132CGN.pdf | |
![]() | K9KAG08U1M-ICB0 | K9KAG08U1M-ICB0 SAMSUNG TSOP | K9KAG08U1M-ICB0.pdf | |
![]() | E-ETC5054D-X/HTR | E-ETC5054D-X/HTR STM SMD or Through Hole | E-ETC5054D-X/HTR.pdf | |
![]() | MD5675TS101 | MD5675TS101 INTEL SMD or Through Hole | MD5675TS101.pdf | |
![]() | G6J-2FL-YDC5BYOMR/ | G6J-2FL-YDC5BYOMR/ OMRON SMD or Through Hole | G6J-2FL-YDC5BYOMR/.pdf | |
![]() | NL322522T-4R7T | NL322522T-4R7T ORIGINAL SMD or Through Hole | NL322522T-4R7T.pdf | |
![]() | XRE-7D-P3 | XRE-7D-P3 CREE SMD or Through Hole | XRE-7D-P3.pdf | |
![]() | BSM75GB100DN1 9423 | BSM75GB100DN1 9423 SEMIKRON SMD or Through Hole | BSM75GB100DN1 9423.pdf |