창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IRSL4310 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IRSL4310 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IRSL4310 | |
관련 링크 | IRSL, IRSL4310 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR275C104KAA | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.260" L x 0.150" W(6.60mm x 3.81mm) | SR275C104KAA.pdf | |
![]() | VJ0805D1R5CXCAP | 1.5pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R5CXCAP.pdf | |
![]() | 445C23B24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 13pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23B24M57600.pdf | |
![]() | UNR2217OOL | UNR2217OOL PAN SOT-23 | UNR2217OOL.pdf | |
![]() | 2SC485 | 2SC485 TOSHBA CAN3 | 2SC485.pdf | |
![]() | RD1/4W102J | RD1/4W102J WONDONG SMD or Through Hole | RD1/4W102J.pdf | |
![]() | LE80554VC8000MSL8X | LE80554VC8000MSL8X INTEL BGA | LE80554VC8000MSL8X.pdf | |
![]() | S3F94C8XZZ-SH98 | S3F94C8XZZ-SH98 ORIGINAL MCU | S3F94C8XZZ-SH98.pdf | |
![]() | X2212P/10 | X2212P/10 XICOR SMD or Through Hole | X2212P/10.pdf | |
![]() | BL-1108G4 | BL-1108G4 AT&T DIP-16 | BL-1108G4.pdf | |
![]() | QSMGBOSSY004 | QSMGBOSSY004 FEVON DIP24 | QSMGBOSSY004.pdf | |
![]() | 9000-CSP64 216T9NAAGA12FH | 9000-CSP64 216T9NAAGA12FH ATI BGA | 9000-CSP64 216T9NAAGA12FH.pdf |