창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRM-2638VS18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRM-2638VS18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRM-2638VS18 | |
| 관련 링크 | IRM-263, IRM-2638VS18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FK26C0G2J332J | 3300pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK26C0G2J332J.pdf | |
![]() | SIT9121AC-2B1-33E50.000000T | OSC XO 3.3V 50MHZ | SIT9121AC-2B1-33E50.000000T.pdf | |
![]() | 310000500047 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000500047.pdf | |
![]() | 1AB-15654-ABAA | 1AB-15654-ABAA ALCATEL BGA | 1AB-15654-ABAA.pdf | |
![]() | CD74AC138M96 | CD74AC138M96 TI 3.9MM | CD74AC138M96.pdf | |
![]() | ADM809TARTZ-RE | ADM809TARTZ-RE AD SOT23-3 | ADM809TARTZ-RE.pdf | |
![]() | RB1010102JL | RB1010102JL ABC SMD or Through Hole | RB1010102JL.pdf | |
![]() | PT4476N | PT4476N TI SIP | PT4476N.pdf | |
![]() | Q25024333 | Q25024333 ORIGINAL SMD or Through Hole | Q25024333.pdf | |
![]() | MAX6033CAUT50+T | MAX6033CAUT50+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6033CAUT50+T.pdf | |
![]() | TLV2252IPW | TLV2252IPW TI TSSOP8 | TLV2252IPW.pdf | |
![]() | AAT3222IGV-3.3 TEL:82766440 | AAT3222IGV-3.3 TEL:82766440 AAT SMD or Through Hole | AAT3222IGV-3.3 TEL:82766440.pdf |