창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRLS3034TRL7PP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRLS3034-7PPBF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1519 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 240A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.4m옴 @ 200A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 180nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 10990pF @ 40V | |
전력 - 최대 | 380W | |
작동 온도 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-7, D²Pak(6리드(lead)+탭), TO-263CB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK(7-Lead) | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | IRLS3034TRL7PPTR SP001573068 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRLS3034TRL7PP | |
관련 링크 | IRLS3034, IRLS3034TRL7PP 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
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![]() | MAD1108P | MAD1108P ORIGINAL DIP | MAD1108P .pdf | |
![]() | MS6245 | MS6245 ORIGINAL BGA | MS6245.pdf | |
![]() | CBTD16212DL | CBTD16212DL PHILIPS SSOP-56 | CBTD16212DL.pdf | |
![]() | CS4922 | CS4922 CS DIP | CS4922.pdf | |
![]() | MAX9724BTC | MAX9724BTC MAX QFN | MAX9724BTC.pdf | |
![]() | AD887BRZ | AD887BRZ AD SMD or Through Hole | AD887BRZ.pdf | |
![]() | s912xdg256f1cal | s912xdg256f1cal fsl SMD or Through Hole | s912xdg256f1cal.pdf | |
![]() | TRB81294NLE | TRB81294NLE TRC SOP40 | TRB81294NLE.pdf |