창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRLR3103TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRL(R,U)3103PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
설계 리소스 | IRLR3103 Saber Model IRLR3103 Spice Model | |
PCN 조립/원산지 | Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 55A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 19m옴 @ 33A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 50nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1600pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 107W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | IRLR3103PBFTR SP001552788 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRLR3103TRPBF | |
관련 링크 | IRLR310, IRLR3103TRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | MAL214260471E3 | 470µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2500 Hrs @ 105°C | MAL214260471E3.pdf | |
![]() | VJ1825Y684KBBAT4X | 0.68µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y684KBBAT4X.pdf | |
![]() | SJPB-L6VR | DIODE SCHOTTKY SMD | SJPB-L6VR.pdf | |
![]() | BCN31-8RI472J7 | BCN31-8RI472J7 BI ChipResistorArray | BCN31-8RI472J7.pdf | |
![]() | MC100EL14DWR2G | MC100EL14DWR2G ON SOP-20 | MC100EL14DWR2G.pdf | |
![]() | 1.6nH± | 1.6nH± ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.6nH±.pdf | |
![]() | S15323R-16 | S15323R-16 CAUTION SOP16L | S15323R-16.pdf | |
![]() | 8632ZBD2 | 8632ZBD2 C&K SMD or Through Hole | 8632ZBD2.pdf | |
![]() | KS74AHCT03N | KS74AHCT03N SAMSUNG DIP14 | KS74AHCT03N.pdf | |
![]() | MI3025HH 19.440 | MI3025HH 19.440 ORIGINAL SMD | MI3025HH 19.440.pdf |