창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRLR2705TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRLR2705PbF, IRLU2705PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRLR2705 Saber Model IRLR2705 Spice Model | |
PCN 조립/원산지 | Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 28A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 40m옴 @ 17A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 25nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 880pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 68W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | IRLR2705PBFTR IRLR2705TRPBF-ND IRLR2705TRPBFTR-ND SP001578864 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRLR2705TRPBF | |
관련 링크 | IRLR270, IRLR2705TRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
445W22C20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22C20M00000.pdf | ||
2SA928AY | 2SA928AY FSC TO-92L | 2SA928AY.pdf | ||
56pF,±5%,C0402,C0G | 56pF,±5%,C0402,C0G ORIGINAL SMD or Through Hole | 56pF,±5%,C0402,C0G.pdf | ||
G4T5 | G4T5 SANKYO DENKI SMD or Through Hole | G4T5.pdf | ||
VS700LFFGNN666514 | VS700LFFGNN666514 VEL SMD or Through Hole | VS700LFFGNN666514.pdf | ||
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RR2P-U-DC12V | RR2P-U-DC12V IDEC SMD or Through Hole | RR2P-U-DC12V.pdf | ||
NCV8800SDW26R2 | NCV8800SDW26R2 ON SOP7.2-16 | NCV8800SDW26R2.pdf | ||
REF43BRC | REF43BRC AD LLCC | REF43BRC.pdf | ||
LJ16A3-4-Z/AY | LJ16A3-4-Z/AY SHRDQ/ SMD or Through Hole | LJ16A3-4-Z/AY.pdf |