창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRLML0030TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRLML0030TRPBF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
설계 리소스 | IRLML0030TRPBF Saber Model IRLML0030TRPBF Spice Model | |
PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 Assembly Site Addition 17/Dec/2014 Assembly Site Addition 13/Mar/2015 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1517 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.3A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 27m옴 @ 5.2A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.3V @ 25µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2.6nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 382pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 1.3W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | Micro3™/SOT-23 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | IRLML0030TRPBFTR SP001568604 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRLML0030TRPBF | |
관련 링크 | IRLML003, IRLML0030TRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | TSX-3225 26.0000MF10P-AS6 | 26MHz ±10ppm 수정 8.5pF 40옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF10P-AS6.pdf | |
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![]() | XC3S1500-5FG456CES | XC3S1500-5FG456CES XILINX BGA | XC3S1500-5FG456CES.pdf | |
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![]() | XC439511VFT20 | XC439511VFT20 MOTOROLA QFP-160 | XC439511VFT20.pdf | |
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