창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRLH5030TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRLH5030PBF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 Additional Assembly Site 23/Jul/2014 Product Assembly Notification 10/Feb/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 13A(Ta), 100A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9m옴 @ 50A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 150µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 94nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5185pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 3.6W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력VDFN | |
공급 장치 패키지 | PQFN(5x6) 단일 다이 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | SP001558752 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRLH5030TRPBF | |
관련 링크 | IRLH503, IRLH5030TRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
HS25 5K6 F | RES CHAS MNT 5.6K OHM 1% 25W | HS25 5K6 F.pdf | ||
T3101N42TOH | T3101N42TOH INFINEON SMD or Through Hole | T3101N42TOH.pdf | ||
LTC1590BCG | LTC1590BCG LT SMD or Through Hole | LTC1590BCG.pdf | ||
Z8F081ASJ020EG | Z8F081ASJ020EG ZILOG SOP-28 | Z8F081ASJ020EG.pdf | ||
AT324 | AT324 AT DIP | AT324.pdf | ||
TG38-1205N1RL | TG38-1205N1RL HALO SOP16 | TG38-1205N1RL.pdf | ||
TH356LSL-3996UND=P(N | TH356LSL-3996UND=P(N TOKO SMD or Through Hole | TH356LSL-3996UND=P(N.pdf | ||
C7500 | C7500 TOS TO-92L | C7500.pdf | ||
4072BCL | 4072BCL ORIGINAL SMD or Through Hole | 4072BCL.pdf | ||
FSSA150015RN000T | FSSA150015RN000T MURATA SMD or Through Hole | FSSA150015RN000T.pdf | ||
EBLS3216-R68M | EBLS3216-R68M MAX SMD or Through Hole | EBLS3216-R68M.pdf | ||
MAX562EWI | MAX562EWI MAX SMD or Through Hole | MAX562EWI.pdf |