창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRLD024PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRLD024 | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1524 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.5A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 100m옴 @ 1.5A, 5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 18nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 870pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1.3W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 4-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 4-DIP, Hexdip, HVMDIP | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | *IRLD024PBF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRLD024PBF | |
관련 링크 | IRLD02, IRLD024PBF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | DSC1033AI2-054.0000T | 54MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 4mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033AI2-054.0000T.pdf | |
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![]() | 1/2W100V | 1/2W100V ST DO-35 | 1/2W100V.pdf | |
![]() | XC56200LC102E19B | XC56200LC102E19B MOTO DIP | XC56200LC102E19B.pdf | |
![]() | XBP24-BUIT-004J | XBP24-BUIT-004J DIGIINTERNATIONAL SMD or Through Hole | XBP24-BUIT-004J.pdf | |
![]() | LM4817MHX/NOPB | LM4817MHX/NOPB NSC TSSOP28 | LM4817MHX/NOPB.pdf | |
![]() | LTC6603IUF#TRPBF | LTC6603IUF#TRPBF LT QFN20 | LTC6603IUF#TRPBF.pdf | |
![]() | lt1085ct-pbf | lt1085ct-pbf ltc SMD or Through Hole | lt1085ct-pbf.pdf | |
![]() | PM100CSE060/PM100CSE120 | PM100CSE060/PM100CSE120 MITSUBISHI Module | PM100CSE060/PM100CSE120.pdf | |
![]() | NMC0603NPO330G50TRP | NMC0603NPO330G50TRP NIC SMD or Through Hole | NMC0603NPO330G50TRP.pdf |