창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IRL3103N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IRL3103N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IRL3103N | |
관련 링크 | IRL3, IRL3103N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D0R2BXCAJ | 0.20pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R2BXCAJ.pdf | |
![]() | 8Y-40.000MAAJ-T | 40MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-40.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | PAA193 | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-DIP (0.300", 7.62mm) | PAA193.pdf | |
![]() | Y008988K7000FP13L | RES 88.7K OHM 0.6W 1% RADIAL | Y008988K7000FP13L.pdf | |
![]() | HSMS-270C | HSMS-270C AGILENT SMD or Through Hole | HSMS-270C.pdf | |
![]() | TPIC6C595 | TPIC6C595 TI SOP16 | TPIC6C595.pdf | |
![]() | MBCG46323-136 | MBCG46323-136 FUJ QFP | MBCG46323-136.pdf | |
![]() | MB88347PFV-G-BND-ER SOP16 | MB88347PFV-G-BND-ER SOP16 FUJITSU SMD | MB88347PFV-G-BND-ER SOP16.pdf | |
![]() | TEA5777HL/N2 | TEA5777HL/N2 PHI QFP | TEA5777HL/N2.pdf | |
![]() | DCW5066 | DCW5066 ST SOP | DCW5066.pdf | |
![]() | SN55469AJ | SN55469AJ TI CDIP | SN55469AJ.pdf | |
![]() | MC68331CPV25* | MC68331CPV25* ON QFP | MC68331CPV25*.pdf |