창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRKH500-12(16) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRKH500-12(16) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRKH500-12(16) | |
| 관련 링크 | IRKH500-, IRKH500-12(16) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XRCGB26M000F2P00R0 | 26MHz ±20ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB26M000F2P00R0.pdf | |
![]() | DSC1101BI5-133.0000 | 133MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101BI5-133.0000.pdf | |
![]() | 361-2225V2 | 361-2225V2 ONSEMI SOIC-16 | 361-2225V2.pdf | |
![]() | UPB216C | UPB216C NEC DIP | UPB216C.pdf | |
![]() | 54167-0708 | 54167-0708 MOLEX SMD or Through Hole | 54167-0708.pdf | |
![]() | IDT7201LA80DB | IDT7201LA80DB IDT DIP | IDT7201LA80DB.pdf | |
![]() | D5002GT031 | D5002GT031 NEC SOP | D5002GT031.pdf | |
![]() | KM62U256DLG-8L | KM62U256DLG-8L SEC SMD | KM62U256DLG-8L.pdf | |
![]() | SD1E477M1012NBB180 | SD1E477M1012NBB180 ORIGINAL DIP | SD1E477M1012NBB180.pdf | |
![]() | OR3T556S208I-DB | OR3T556S208I-DB ORIGINAL SMD or Through Hole | OR3T556S208I-DB.pdf | |
![]() | NCP5385MN | NCP5385MN ORIGINAL SMD or Through Hole | NCP5385MN.pdf | |
![]() | 74LS73N | 74LS73N PHILIPS SMD or Through Hole | 74LS73N.pdf |