창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRHM54260 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRHM54260 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-254 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRHM54260 | |
| 관련 링크 | IRHM5, IRHM54260 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B37941K5103K070 | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | B37941K5103K070.pdf | |
![]() | 402F40033CAR | 40MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F40033CAR.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D68R0V | RES SMD 68 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D68R0V.pdf | |
![]() | CMF555K2000BER6 | RES 5.2K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF555K2000BER6.pdf | |
![]() | LP-2900 | LP-2900 LEAP SMD or Through Hole | LP-2900.pdf | |
![]() | PSD162/16 | PSD162/16 POWEREX SMD or Through Hole | PSD162/16.pdf | |
![]() | XC3195A3C | XC3195A3C XLINX QFP | XC3195A3C.pdf | |
![]() | C945/CH35 | C945/CH35 CHANGHAO SMD or Through Hole | C945/CH35.pdf | |
![]() | MT55L256V18P1T-10A | MT55L256V18P1T-10A MICRONTECH SMD or Through Hole | MT55L256V18P1T-10A.pdf | |
![]() | 2077D | 2077D PHILIPS SSOP16 | 2077D.pdf | |
![]() | HG62G014R85FBN | HG62G014R85FBN HIT/SANYO QFP | HG62G014R85FBN.pdf | |
![]() | lsc508433 | lsc508433 mot dip | lsc508433.pdf |