창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRGS4615DPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRGx4615DPBF | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | - | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 23A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 24A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 1.85V @ 15V, 8A | |
| 전력 - 최대 | 99W | |
| 스위칭 에너지 | 70µJ(켜기), 145µJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 19nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 30ns/95ns | |
| 테스트 조건 | 400V, 8A, 47 옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | 60ns | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | SP001536486 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRGS4615DPBF | |
| 관련 링크 | IRGS461, IRGS4615DPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | MNR34J5ABJ393 | RES ARRAY 4 RES 39K OHM 2012 | MNR34J5ABJ393.pdf | |
![]() | XDTC114TM3 | XDTC114TM3 ORIGINAL SOT-723 | XDTC114TM3.pdf | |
![]() | AM79431PC | AM79431PC AMD SMD or Through Hole | AM79431PC.pdf | |
![]() | 4035B | 4035B HIT SOP16 | 4035B.pdf | |
![]() | SM5013KDH TEL:82766440 | SM5013KDH TEL:82766440 NPC SOT23-6 | SM5013KDH TEL:82766440.pdf | |
![]() | P2021B-RO | P2021B-RO ORIGINAL SMD or Through Hole | P2021B-RO.pdf | |
![]() | R-2571.T-15 | R-2571.T-15 PH SMD or Through Hole | R-2571.T-15.pdf | |
![]() | 2SA1037K T146 Q | 2SA1037K T146 Q ROHM SOT23 | 2SA1037K T146 Q.pdf | |
![]() | K9F1G08U0M-YCBO | K9F1G08U0M-YCBO SAMSUNG TSOP | K9F1G08U0M-YCBO.pdf | |
![]() | PEC11-xxxxF/K-Nxxxx | PEC11-xxxxF/K-Nxxxx BOURNS SMD or Through Hole | PEC11-xxxxF/K-Nxxxx.pdf |