창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRGS4607DTRRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRGx4607DPbF | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | - | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 11A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 12A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.05V @ 15V, 4A | |
| 전력 - 최대 | 58W | |
| 스위칭 에너지 | 140µJ(켜기), 62µJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 9nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 27ns/120ns | |
| 테스트 조건 | 400V, 4A, 100 옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | 48ns | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | SP001545246 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRGS4607DTRRPBF | |
| 관련 링크 | IRGS4607D, IRGS4607DTRRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
| 293D474X9015A2TE3 | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 15V 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 293D474X9015A2TE3.pdf | ||
![]() | 0325.100HXP | FUSE CERM 100MA 250VAC 3AB 3AG | 0325.100HXP.pdf | |
![]() | RT0201FRE076K34L | RES SMD 6.34K OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE076K34L.pdf | |
![]() | NJM062MB-TE1 | NJM062MB-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM062MB-TE1.pdf | |
![]() | W9425G6JH-4 | W9425G6JH-4 ORIGINAL TSOP66 | W9425G6JH-4.pdf | |
![]() | BLM21RK102SN1 | BLM21RK102SN1 MURATA SMD or Through Hole | BLM21RK102SN1.pdf | |
![]() | LQW2BHN15NG03L | LQW2BHN15NG03L MURATA SMD or Through Hole | LQW2BHN15NG03L.pdf | |
![]() | SED1190F | SED1190F EPSON QFP80 | SED1190F.pdf | |
![]() | ME-PICPLC16B | ME-PICPLC16B MIKROEL SMD or Through Hole | ME-PICPLC16B.pdf | |
![]() | 88154 | 88154 N/A SOP-8 | 88154.pdf | |
![]() | 08-0267-01 | 08-0267-01 CISCOSYSTEMS BGA | 08-0267-01.pdf |