창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRGS4064DTRLPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRGS4064DPbF | |
PCN 조립/원산지 | IGBT Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 IGBT Die Alternate Source 18/Nov/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
IGBT 유형 | Trench | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 20A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 40A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 1.91V @ 15V, 10A | |
전력 - 최대 | 101W | |
스위칭 에너지 | 29µJ(켜기), 200µJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 32nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 27ns/79ns | |
테스트 조건 | 400V, 10A, 22 옴, 15V | |
역회복 시간(trr) | 62ns | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
공급 장치 패키지 | D²PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | SP001535958 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRGS4064DTRLPBF | |
관련 링크 | IRGS4064D, IRGS4064DTRLPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | CRCW2010210KFKEF | RES SMD 210K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010210KFKEF.pdf | |
![]() | RNF18DTD102K | RES 102K OHM 1/8W .5% AXIAL | RNF18DTD102K.pdf | |
![]() | SA78HV12CDA | SA78HV12CDA SIGNETICS SMD or Through Hole | SA78HV12CDA.pdf | |
![]() | XPC17621 | XPC17621 TI BGA | XPC17621.pdf | |
![]() | AM9124BCP | AM9124BCP AMD DIP18 | AM9124BCP.pdf | |
![]() | TG01-756W | TG01-756W HALO SMD or Through Hole | TG01-756W.pdf | |
![]() | MAX1555EZT+T | MAX1555EZT+T MAXIM TSOT23-5 | MAX1555EZT+T.pdf | |
![]() | FLZ7V5A | FLZ7V5A FSC SMD or Through Hole | FLZ7V5A.pdf | |
![]() | ETC9666TX. | ETC9666TX. ST DIP | ETC9666TX..pdf | |
![]() | GM-GM1117-AST3R | GM-GM1117-AST3R TOSHIBA SMD or Through Hole | GM-GM1117-AST3R.pdf | |
![]() | SB80486DX250 | SB80486DX250 INTEL SMD or Through Hole | SB80486DX250.pdf | |
![]() | R5F61658MN50FPV | R5F61658MN50FPV Renesas SMD or Through Hole | R5F61658MN50FPV.pdf |