창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRGS14C40LPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRG(S,SL,B)14C40LPbF | |
제품 교육 모듈 | IGBT Primer Device and Applications High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Addition 10/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1512 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
IGBT 유형 | - | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 430V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 20A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | - | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 1.75V @ 5V, 14A | |
전력 - 최대 | 125W | |
스위칭 에너지 | - | |
입력 유형 | 논리 | |
게이트 전하 | 27nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 900ns/6µs | |
테스트 조건 | - | |
역회복 시간(trr) | - | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | *IRGS14C40LPBF SP001533072 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRGS14C40LPBF | |
관련 링크 | IRGS14C, IRGS14C40LPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
CG212U035R3C | 2100µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 39 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | CG212U035R3C.pdf | ||
Y07932R00000B0L | RES 2 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y07932R00000B0L.pdf | ||
HSD1609D | HSD1609D ORIGINAL SMD or Through Hole | HSD1609D.pdf | ||
SAK-XC866-4FRBC | SAK-XC866-4FRBC INFINEON SMD or Through Hole | SAK-XC866-4FRBC.pdf | ||
MAX9750 | MAX9750 MAX QFN | MAX9750.pdf | ||
CU2G687M35120 | CU2G687M35120 SAMWHA SMD or Through Hole | CU2G687M35120.pdf | ||
SI874E | SI874E VISHAY TSSOP-8 | SI874E.pdf | ||
BCM-5944 | BCM-5944 BOTHHAND SOPDIP | BCM-5944.pdf | ||
POM-2735P-R | POM-2735P-R PUIAUDIO/WSI SMD or Through Hole | POM-2735P-R.pdf | ||
CL10C030CB8ACNC | CL10C030CB8ACNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C030CB8ACNC.pdf |