창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRGR4045DTRLPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRGR4045DPbF | |
PCN 설계/사양 | Leadframe Update 02/Jun/2015 Leadframe Retraction 03/Jun/2015 | |
PCN 조립/원산지 | IGBT Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 IGBT Die Alternate Source 18/Nov/2013 Assembly Site Addition 17/Jun/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
IGBT 유형 | Trench | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 12A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 18A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2V @ 15V, 6A | |
전력 - 최대 | 77W | |
스위칭 에너지 | 56µJ(켜기), 122µJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 19.5nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 27ns/75ns | |
테스트 조건 | 400V, 6A, 47 옴, 15V | |
역회복 시간(trr) | 74ns | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SP001542342 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRGR4045DTRLPBF | |
관련 링크 | IRGR4045D, IRGR4045DTRLPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D750FXBAC | 75pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D750FXBAC.pdf | |
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![]() | MMB02070C2372FB200 | RES SMD 23.7K OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C2372FB200.pdf | |
![]() | HCPL5505SL | HCPL5505SL AGILENT SMD or Through Hole | HCPL5505SL.pdf | |
![]() | MC74VHCT04AMEL | MC74VHCT04AMEL ON SOP | MC74VHCT04AMEL.pdf | |
![]() | sg-645scw 128.8636 | sg-645scw 128.8636 ORIGINAL 5 7 | sg-645scw 128.8636.pdf | |
![]() | SS110G | SS110G MCC DO-214AC | SS110G.pdf | |
![]() | RN5RZ33BA-T | RN5RZ33BA-T RICOH SMD or Through Hole | RN5RZ33BA-T.pdf | |
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