창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRGP4063D1PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRGP4063D1(-E)PBF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Process Update 31/Jul/2014 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | - | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 192A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.14V @ 15V, 48A | |
| 전력 - 최대 | 330W | |
| 스위칭 에너지 | 1.4mJ(켜기), 1.1mJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 150nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 60ns/160ns | |
| 테스트 조건 | 400V, 48A, 10 옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | 80ns | |
| 패키지/케이스 | TO-247-3 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-247AC | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | SP001532864 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRGP4063D1PBF | |
| 관련 링크 | IRGP406, IRGP4063D1PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-PA3F20R0V | RES SMD 20 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F20R0V.pdf | |
![]() | AP8995BH | AP8995BH INTEL DIP | AP8995BH.pdf | |
![]() | ISS364(T5RALPASS) | ISS364(T5RALPASS) MILL-MAX QFP | ISS364(T5RALPASS).pdf | |
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![]() | IRLW520ATM | IRLW520ATM IR TO-263 | IRLW520ATM.pdf | |
![]() | MM5629AN/BN | MM5629AN/BN NSC DIP | MM5629AN/BN.pdf | |
![]() | GP2301TC4124V | GP2301TC4124V PROFACE SMD or Through Hole | GP2301TC4124V.pdf | |
![]() | XC68HC811E2CFN2 | XC68HC811E2CFN2 MC DIP | XC68HC811E2CFN2.pdf | |
![]() | 54HC64/BEAJC | 54HC64/BEAJC TI CDIP | 54HC64/BEAJC.pdf | |
![]() | HWS408 TEL:8276644 | HWS408 TEL:8276644 HEXAWAVE SOT363 | HWS408 TEL:8276644.pdf | |
![]() | A165-JYM-2 | A165-JYM-2 Omron SMD or Through Hole | A165-JYM-2.pdf |