창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRG4BC30W-STRRP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRG4BC30W-SPbF | |
제품 교육 모듈 | IGBT Primer Device and Applications High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
IGBT 유형 | - | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 23A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 92A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.7V @ 15V, 12A | |
전력 - 최대 | 100W | |
스위칭 에너지 | 130µJ(켜기), 130µJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 51nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 25ns/99ns | |
테스트 조건 | 480V, 12A, 23 옴, 15V | |
역회복 시간(trr) | - | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | SP001540364 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRG4BC30W-STRRP | |
관련 링크 | IRG4BC30W, IRG4BC30W-STRRP 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | E2E2-X2B2-M1 | Inductive Proximity Sensor 0.079" (2mm) IP67 Cylinder, Threaded - M12 | E2E2-X2B2-M1.pdf | |
![]() | HDL3S314-00E | HDL3S314-00E HIT PGA | HDL3S314-00E.pdf | |
![]() | GS0276AP-50 | GS0276AP-50 GST DIP-28 | GS0276AP-50.pdf | |
![]() | UPD65013CE73 | UPD65013CE73 NEC DIP40P | UPD65013CE73.pdf | |
![]() | VJ0805A821JXAAP | VJ0805A821JXAAP VISHAY SMD | VJ0805A821JXAAP.pdf | |
![]() | 402-TM | 402-TM ORIGINAL SMD or Through Hole | 402-TM.pdf | |
![]() | KA5S1265 | KA5S1265 FAIRCHILD TO247-5 | KA5S1265.pdf | |
![]() | K4410021A | K4410021A INTEL BGA | K4410021A.pdf | |
![]() | NJM4558MD-TE1 | NJM4558MD-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM4558MD-TE1.pdf | |
![]() | XQ4VFX60-10FFG1152I | XQ4VFX60-10FFG1152I XILINX BGA | XQ4VFX60-10FFG1152I.pdf | |
![]() | 742C163101JPTR | 742C163101JPTR CTS SMD or Through Hole | 742C163101JPTR.pdf | |
![]() | DS2253T | DS2253T QFP SMD or Through Hole | DS2253T.pdf |