창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRG4BC30F-STRLP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRG4BC30F-STRLP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRG4BC30F-STRLP | |
| 관련 링크 | IRG4BC30F, IRG4BC30F-STRLP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32796T4275K | 2.7µF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.945" W (41.50mm x 24.00mm) | B32796T4275K.pdf | |
![]() | AD3310AR-2.8 | AD3310AR-2.8 AD SOP-8 | AD3310AR-2.8.pdf | |
![]() | BA07ST | BA07ST ROHM TO220F-5 | BA07ST.pdf | |
![]() | cd74hc4059 | cd74hc4059 TI DIP24 | cd74hc4059.pdf | |
![]() | W55212BH | W55212BH WINBOND SMD or Through Hole | W55212BH.pdf | |
![]() | 745411-7 | 745411-7 AMP/TYCO AMP | 745411-7.pdf | |
![]() | AM26C31IDBRE4 | AM26C31IDBRE4 TI SSOP | AM26C31IDBRE4.pdf | |
![]() | BAV70S/T1 | BAV70S/T1 NXP SMD or Through Hole | BAV70S/T1.pdf | |
![]() | MTM2P50E | MTM2P50E MOT/ON TO-3 | MTM2P50E.pdf | |
![]() | MLB164-221F | MLB164-221F ORIGINAL SMD | MLB164-221F.pdf | |
![]() | 2SC3841-T2B(T63) | 2SC3841-T2B(T63) Bourns SMD or Through Hole | 2SC3841-T2B(T63).pdf | |
![]() | LPC4235TTE220K | LPC4235TTE220K KOA SMD | LPC4235TTE220K.pdf |