창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFZ48SPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRFZ48 | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 50A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 18m옴 @ 43A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 110nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2400pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 3.7W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFZ48SPBF | |
| 관련 링크 | IRFZ48, IRFZ48SPBF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 3CJ | FUSE CARTRIDGE 3A 600VAC/250VDC | 3CJ.pdf | |
![]() | BL1117-25 | BL1117-25 BL SOT-223 | BL1117-25.pdf | |
![]() | LFVBBM53QA | LFVBBM53QA FREESCALE SMD or Through Hole | LFVBBM53QA.pdf | |
![]() | APS-A150915-G | APS-A150915-G ORIGINAL SMD or Through Hole | APS-A150915-G.pdf | |
![]() | APM4800KC-TU | APM4800KC-TU Anpec SOP8 | APM4800KC-TU.pdf | |
![]() | CPR8563 | CPR8563 BB SMD or Through Hole | CPR8563.pdf | |
![]() | 600S300JT250T | 600S300JT250T ATC SMD | 600S300JT250T.pdf | |
![]() | LM3302NNOPB | LM3302NNOPB nsc SMD or Through Hole | LM3302NNOPB.pdf | |
![]() | K4N56163QG-ZC25000 | K4N56163QG-ZC25000 SAMSUNG TSOP | K4N56163QG-ZC25000.pdf | |
![]() | MBRS835LT4 | MBRS835LT4 SEI SMD or Through Hole | MBRS835LT4.pdf | |
![]() | IT8726F-S/FX-L | IT8726F-S/FX-L ITE QFP | IT8726F-S/FX-L.pdf | |
![]() | V6399 | V6399 NEC SOT-23 | V6399.pdf |