창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFU4620 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRFU4620 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRFU4620 | |
| 관련 링크 | IRFU, IRFU4620 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D130JLXAC | 13pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130JLXAC.pdf | |
![]() | ABLS-3.6864MHZ-L4Q-T | 3.6864MHz ±30ppm 수정 18pF 180옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-3.6864MHZ-L4Q-T.pdf | |
![]() | LT3954ITL | LT3954ITL NS BGA36 | LT3954ITL.pdf | |
![]() | TMP6004 | TMP6004 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP6004.pdf | |
![]() | X1227S8I-2.7AT1 | X1227S8I-2.7AT1 XICOR SOP-8 | X1227S8I-2.7AT1.pdf | |
![]() | MB87L809PFV-G-BNDE1 | MB87L809PFV-G-BNDE1 FUJI TQFP14 | MB87L809PFV-G-BNDE1.pdf | |
![]() | 140310218 | 140310218 bboptics SMD or Through Hole | 140310218.pdf | |
![]() | 12F510-I/SP | 12F510-I/SP MICROCHIP DIP SOP | 12F510-I/SP.pdf | |
![]() | 2SK3435PB | 2SK3435PB ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK3435PB.pdf | |
![]() | PA2008NL | PA2008NL PULSE SOPDIP | PA2008NL.pdf | |
![]() | 4X6-470UH | 4X6-470UH WD SMD or Through Hole | 4X6-470UH.pdf | |
![]() | LM1501-ADJ/5.0 | LM1501-ADJ/5.0 ORIGINAL TO-263TO-220 | LM1501-ADJ/5.0.pdf |