창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFSL7537PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF(B,S,SL)7537PbF | |
| PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET®, StrongIRFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 173A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.3m옴 @ 100A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.7V @ 150µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 210nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7020pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 230W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-262-3, 긴 리드(Lead), I²Pak, TO-262AA | |
| 공급 장치 패키지 | TO-262 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | SP001578438 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFSL7537PBF | |
| 관련 링크 | IRFSL75, IRFSL7537PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C121J5GACTU | 120pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C121J5GACTU.pdf | |
![]() | VJ1206Y123KBEAT4X | 0.012µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y123KBEAT4X.pdf | |
![]() | TR2/6125FF1-R | FUSE BOARD MOUNT 1A 125VAC 72VDC | TR2/6125FF1-R.pdf | |
![]() | RT1721B6TR13 | RES NTWRK 24 RES MULT OHM 32LBGA | RT1721B6TR13.pdf | |
![]() | MAX6811LUS | MAX6811LUS MAXIM SMD or Through Hole | MAX6811LUS.pdf | |
![]() | ST1153A | ST1153A N/A SOP | ST1153A.pdf | |
![]() | UPD80C39 | UPD80C39 NEC SMD or Through Hole | UPD80C39.pdf | |
![]() | AM6012F | AM6012F PH CDIP20 | AM6012F.pdf | |
![]() | 2SD1693 | 2SD1693 NEC TO-126 | 2SD1693.pdf | |
![]() | 1926757-1 | 1926757-1 TE SMD or Through Hole | 1926757-1.pdf | |
![]() | MP9141ES. | MP9141ES. MPS SOP8 | MP9141ES..pdf | |
![]() | HZ5226B | HZ5226B SIRECT SOD-123 | HZ5226B.pdf |