창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFSL3806PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF(B,S,SL)3806PBF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRFB3806PBF Saber Model IRFB3806PBF Spice Model | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1514 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 43A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 15.8m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 50µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 30nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1150pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 71W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-262-3, 긴 리드(Lead), I²Pak, TO-262AA | |
공급 장치 패키지 | TO-262 | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | SP001571672 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFSL3806PBF | |
관련 링크 | IRFSL38, IRFSL3806PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
TE400B39RJ | RES CHAS MNT 39 OHM 5% 400W | TE400B39RJ.pdf | ||
AT27C25620DC | AT27C25620DC ATMEL SMD or Through Hole | AT27C25620DC.pdf | ||
RD1673 | RD1673 FANUC SIP16 | RD1673.pdf | ||
BFS17 SOT23-E1 | BFS17 SOT23-E1 NXP/PHILIPS SOT-23 | BFS17 SOT23-E1.pdf | ||
TLV431BLPRMG | TLV431BLPRMG ONS Call | TLV431BLPRMG.pdf | ||
014-0022-011 | 014-0022-011 CABLETRO QFP | 014-0022-011.pdf | ||
MC74LS38NS | MC74LS38NS MOT SOP5.2 | MC74LS38NS.pdf | ||
RHRD460CC (HR460C) | RHRD460CC (HR460C) FAIRCHILD TO-251AA-3 | RHRD460CC (HR460C).pdf | ||
EPA4076G | EPA4076G PCA SMD or Through Hole | EPA4076G.pdf | ||
X1736DTC | X1736DTC X SMD or Through Hole | X1736DTC.pdf | ||
AF82801JU(QS28ES) | AF82801JU(QS28ES) INTEL BGA | AF82801JU(QS28ES).pdf |