창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFSL3306PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF(B,S,SL)3306PbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| 설계 리소스 | IRFB3306PBF Saber Model IRFB3306PBF Spice Model | |
| PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.2m옴 @ 75A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 150µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 120nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4520pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 230W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-262-3, 긴 리드(Lead), I²Pak, TO-262AA | |
| 공급 장치 패키지 | TO-262 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | SP001568072 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFSL3306PBF | |
| 관련 링크 | IRFSL33, IRFSL3306PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402FRD0718R2L | RES SMD 18.2 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD0718R2L.pdf | |
![]() | IXP 150 | IXP 150 ATI BGA | IXP 150.pdf | |
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![]() | ICM7211MIQH | ICM7211MIQH MAXIM PLCC | ICM7211MIQH.pdf | |
![]() | TA8050R | TA8050R TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8050R.pdf | |
![]() | C4002C-L | C4002C-L AKM CBCA | C4002C-L.pdf | |
![]() | EMD2T2R NOPB | EMD2T2R NOPB ROHM SOT466 | EMD2T2R NOPB.pdf | |
![]() | 31FMN-BMTTR-A-TB | 31FMN-BMTTR-A-TB JST SMD | 31FMN-BMTTR-A-TB.pdf | |
![]() | K4S640432C-TC10 | K4S640432C-TC10 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S640432C-TC10.pdf | |
![]() | A34AN | A34AN ORIGINAL SOP8 | A34AN.pdf |