창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFS7762PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFS(L)7762PbF | |
주요제품 | StrongIRFET™ Power MOSFETs Automatic Opening Systems | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
PCN 부품 상태 변경 | Pkg Type Disc 16/May/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 주문 불가 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 85A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6.7m옴 @ 51A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.7V @ 100µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 130nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4440pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 140W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D²PAK(TO-263AB) | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | SP001576158 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFS7762PBF | |
관련 링크 | IRFS77, IRFS7762PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | RE1206DRE0721KL | RES SMD 21K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE0721KL.pdf | |
![]() | S17660DJ | S17660DJ SI DIP8 | S17660DJ.pdf | |
![]() | ST207EC. | ST207EC. ST SSOP | ST207EC..pdf | |
![]() | A70MK2680260-J | A70MK2680260-J KEMET Axial | A70MK2680260-J.pdf | |
![]() | SPX3940M3-5.0/ | SPX3940M3-5.0/ SIPEX SOT-223 | SPX3940M3-5.0/.pdf | |
![]() | OSC15801-300 | OSC15801-300 DDC SMD or Through Hole | OSC15801-300.pdf | |
![]() | ALEB | ALEB AD SOT23-3 | ALEB.pdf | |
![]() | HSMC-A100-K40L2 | HSMC-A100-K40L2 AVAGO ROHS | HSMC-A100-K40L2.pdf | |
![]() | CLP6B-MKW-D0-ME-DDD | CLP6B-MKW-D0-ME-DDD CREE SMD or Through Hole | CLP6B-MKW-D0-ME-DDD.pdf | |
![]() | 1Y7242576CE1B | 1Y7242576CE1B KDS SMD or Through Hole | 1Y7242576CE1B.pdf | |
![]() | SN54HC244F3A | SN54HC244F3A TI/MOT SMD or Through Hole | SN54HC244F3A.pdf | |
![]() | TMPA8701CMN-162 | TMPA8701CMN-162 Toshiba SMD or Through Hole | TMPA8701CMN-162.pdf |