창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFS7530-7PPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRFS7530-7PPbF | |
| 주요제품 | 60 V StrongIRFET Power MOSFETs | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET®, StrongIRFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 240A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.4m옴 @ 100A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.7V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 354nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 12960pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 375W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-7, D²Pak(6리드(lead)+탭) | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK(7-Lead) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | SP001565236 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFS7530-7PPBF | |
| 관련 링크 | IRFS7530, IRFS7530-7PPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 402F2041XIJT | 20.48MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2041XIJT.pdf | |
![]() | RC1608F2433CS | RES SMD 243K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F2433CS.pdf | |
![]() | TNPU0805750RAZEN00 | RES SMD 750 OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU0805750RAZEN00.pdf | |
![]() | 71256SA-12Y | 71256SA-12Y IDT SOJ28 | 71256SA-12Y.pdf | |
![]() | LA5A5002 | LA5A5002 LSI SMD or Through Hole | LA5A5002.pdf | |
![]() | DG581AP/883 | DG581AP/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | DG581AP/883.pdf | |
![]() | R6200240XX00 | R6200240XX00 POWEREX MODULE | R6200240XX00.pdf | |
![]() | DF30AA100 | DF30AA100 SANREX Call | DF30AA100.pdf | |
![]() | ISL9000IRBCZ | ISL9000IRBCZ INTERSIL DFN-10 | ISL9000IRBCZ.pdf | |
![]() | 0402CS-6N8XJLC | 0402CS-6N8XJLC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402CS-6N8XJLC.pdf | |
![]() | A441S0009001 | A441S0009001 WICKMANN SMD or Through Hole | A441S0009001.pdf |