창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFS3307ZPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF(B/S/SL)3307ZPbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRFB3307ZPBF Saber Model IRFB3307ZPBF Spice Model | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 Additional Wafer Source 11/Nov/2014 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1516 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.8m옴 @ 75A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 150µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 110nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4750pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 230W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 64-4163PBF 64-4163PBF-ND SP001576230 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFS3307ZPBF | |
관련 링크 | IRFS330, IRFS3307ZPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
ATV30C9V0JB-HF | TVS DIODE 9VWM 15.4VC DO214AB | ATV30C9V0JB-HF.pdf | ||
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10W 1.5K | 10W 1.5K TY SMD or Through Hole | 10W 1.5K.pdf | ||
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MP3274 | MP3274 MAXIM PLCC44 | MP3274.pdf | ||
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2SB1310. | 2SB1310. ROHM SMD or Through Hole | 2SB1310..pdf | ||
HA1-4900-9 | HA1-4900-9 HAR/INT CDIP | HA1-4900-9.pdf | ||
WLAN6065EBC2 | WLAN6065EBC2 N/A SMD or Through Hole | WLAN6065EBC2.pdf | ||
L7335N56 | L7335N56 ORIGINAL PLCC | L7335N56.pdf |