창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFS3107-7PPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRFS3107-7PPBF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| 설계 리소스 | IRFS3107-7PPBF Saber Model IRFS3107-7PPBF Spice Model | |
| PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1519 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 240A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.6m옴 @ 160A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 240nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 9200pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 370W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-7, D²Pak(6리드(lead)+탭), TO-263CB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK(7-Lead) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | IRFS31077PPBF SP001565058 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFS3107-7PPBF | |
| 관련 링크 | IRFS3107, IRFS3107-7PPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | HCM497372800AMJT | 7.3728MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM497372800AMJT.pdf | |
![]() | BYQ28ED-200,118 | DIODE ARRAY GP 200V 10A DPAK | BYQ28ED-200,118.pdf | |
![]() | MMBZ5231C-E3-08 | DIODE ZENER 5.1V 225MW SOT23-3 | MMBZ5231C-E3-08.pdf | |
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![]() | 2SC461P | 2SC461P Bourns SMD or Through Hole | 2SC461P.pdf | |
![]() | L7875CV | L7875CV ST/SAY TO-220 | L7875CV.pdf | |
![]() | P11ECH381VH | P11ECH381VH ORIGINAL SMD or Through Hole | P11ECH381VH.pdf | |
![]() | AD9978ABCPZRL | AD9978ABCPZRL AD SMD or Through Hole | AD9978ABCPZRL.pdf | |
![]() | SR215C331KAA | SR215C331KAA AVX DIP | SR215C331KAA.pdf |