창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFR812TRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRFR812TRPbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | IRFR825/IRFB812 Fab Transfer 03/Oct/2013 Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 Assembly Site Addition 08/Dec/2014 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.6A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.2옴 @ 2.2A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 810pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 78W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | IRFR812TRPBFTR SP001571554 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFR812TRPBF | |
| 관련 링크 | IRFR812, IRFR812TRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D220KLXAC | 22pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D220KLXAC.pdf | |
![]() | SIT8008AI-71-18E-48.000000D | OSC XO 1.8V 48MHZ OE | SIT8008AI-71-18E-48.000000D.pdf | |
![]() | M65357AFP | M65357AFP MIT TQFP-100 | M65357AFP.pdf | |
![]() | MX25L6406EM2I | MX25L6406EM2I Macronix 16-SOP | MX25L6406EM2I.pdf | |
![]() | SAM8905 | SAM8905 ES PLCC | SAM8905.pdf | |
![]() | 3NE1334-0 | 3NE1334-0 SIEMENS SMD or Through Hole | 3NE1334-0.pdf | |
![]() | 10K180 | 10K180 ZOV SMD or Through Hole | 10K180.pdf | |
![]() | KIA34063A-AF/P | KIA34063A-AF/P KEC-- FLP-8 | KIA34063A-AF/P.pdf | |
![]() | AV9129- | AV9129- AV SOP28 | AV9129-.pdf | |
![]() | BCY67 | BCY67 PH CAN | BCY67.pdf |