창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFR2405TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFR2405PbF, IRFU2405PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRFR2405TRPBF Saber Model IRFR2405TRPBF Spice Model | |
PCN 조립/원산지 | Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1517 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 56A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 16m옴 @ 34A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 110nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2430pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 110W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | IRFR2405PBFTR IRFR2405TRPBF-ND IRFR2405TRPBFTR-ND SP001555036 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFR2405TRPBF | |
관련 링크 | IRFR240, IRFR2405TRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
CR0603-FX-1053ELF | RES SMD 105K OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-1053ELF.pdf | ||
Y50771K00000V9L | RES 1K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y50771K00000V9L.pdf | ||
310002030011 | HERMETIC THERMOSTAT | 310002030011.pdf | ||
HD404304A65S | HD404304A65S HIT SMD or Through Hole | HD404304A65S.pdf | ||
14013BG- | 14013BG- ON SOP-14 | 14013BG-.pdf | ||
2-208403-1 | 2-208403-1 TYCO con | 2-208403-1.pdf | ||
MX7572AKN10 | MX7572AKN10 MAXIM DIP | MX7572AKN10.pdf | ||
8925904553XF | 8925904553XF AMD SMD or Through Hole | 8925904553XF.pdf | ||
GS6267D | GS6267D LINKAS DIP14 | GS6267D.pdf | ||
470NF50VX7RM | 470NF50VX7RM PHY 1812 | 470NF50VX7RM.pdf | ||
PM528S-2R6Y-RC | PM528S-2R6Y-RC Bourns SMD | PM528S-2R6Y-RC.pdf | ||
ULA2G122E6 | ULA2G122E6 ORIGINAL DIP24 | ULA2G122E6.pdf |