창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFR224TRLPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFR224, IRFU224 | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | SIL-069-2014-Rev-0 23/May/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 250V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.8A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.1옴 @ 2.3A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 14nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 260pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFR224TRLPBF | |
관련 링크 | IRFR224, IRFR224TRLPBF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | EVFT170EN470JE | RES CHAS MNT 470 OHM 5% 160W | EVFT170EN470JE.pdf | |
![]() | RT0805WRB0786K6L | RES SMD 86.6KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB0786K6L.pdf | |
![]() | 4320-DKDB1 | KIT DEV TEST EZRADIO SI4320 RX | 4320-DKDB1.pdf | |
![]() | 24FKZ-SM1-1-TB | 24FKZ-SM1-1-TB JST SMD or Through Hole | 24FKZ-SM1-1-TB.pdf | |
![]() | SC26 | SC26 ON SMD or Through Hole | SC26.pdf | |
![]() | SS01(MLF32) | SS01(MLF32) ORIGINAL SMD or Through Hole | SS01(MLF32).pdf | |
![]() | PM-22166ACMOC | PM-22166ACMOC PIXEL QFP | PM-22166ACMOC.pdf | |
![]() | PC900VS | PC900VS ORIGINAL SMD or Through Hole | PC900VS.pdf | |
![]() | 28J60-I/SP | 28J60-I/SP MIC DIP | 28J60-I/SP.pdf | |
![]() | JH-P-003 | JH-P-003 ORIGINAL SMD or Through Hole | JH-P-003.pdf | |
![]() | UPD23C128000BLGY-1 | UPD23C128000BLGY-1 NEC QFP | UPD23C128000BLGY-1.pdf |