창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFR13N20DPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF(R,U)13N20DPbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRFR13N20DTRPBF Saber Model IRFR13N20DTRPBF Spice Model | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 13A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 235m옴 @ 8A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 38nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 830pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 110W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 75 | |
다른 이름 | SP001552110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFR13N20DPBF | |
관련 링크 | IRFR13N, IRFR13N20DPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | URZ2A101MHD | 100µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | URZ2A101MHD.pdf | |
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AT-24.000MAGE-T | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-24.000MAGE-T.pdf | ||
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![]() | IRFSL4410TRPBF | IRFSL4410TRPBF IR N.SO | IRFSL4410TRPBF.pdf | |
![]() | CW667IJ | CW667IJ ORIGINAL SMD or Through Hole | CW667IJ.pdf | |
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![]() | MBCU32114PF-G-106-EF | MBCU32114PF-G-106-EF F QFP80 | MBCU32114PF-G-106-EF.pdf | |
![]() | OR2T15A-4S240 | OR2T15A-4S240 ORIGINAL QFP | OR2T15A-4S240.pdf | |
![]() | SPH252012H3R3MT | SPH252012H3R3MT ORIGINAL SMD | SPH252012H3R3MT.pdf |