창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFR13N15DPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF(R,U)13N15DPbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 조립/원산지 | Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 14A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 180m옴 @ 8.3A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 29nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 620pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 86W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 75 | |
다른 이름 | SP001556864 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFR13N15DPBF | |
관련 링크 | IRFR13N, IRFR13N15DPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
MAL214279228E3 | 2.2µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 2500 Hrs @ 105°C | MAL214279228E3.pdf | ||
![]() | C0402X6S0J221M020BC | 220pF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402X6S0J221M020BC.pdf | |
![]() | CFM14JA220K | RES 220K OHM 1/4W 5% CF MINI | CFM14JA220K.pdf | |
![]() | LSC417142P | LSC417142P MOT DIP | LSC417142P.pdf | |
![]() | 53A4S | 53A4S ORIGINAL SOP8 | 53A4S.pdf | |
![]() | TL77261D | TL77261D TI SOP8 | TL77261D.pdf | |
![]() | GL128N10FFI02 | GL128N10FFI02 SPANSION BGA | GL128N10FFI02.pdf | |
![]() | BCM3900A3KPF | BCM3900A3KPF BCM QFP | BCM3900A3KPF.pdf | |
![]() | 1521-0C0 | 1521-0C0 ORIGINAL USOP-8P | 1521-0C0.pdf | |
![]() | ELM16604E | ELM16604E ELMTECHNO SOT-26 | ELM16604E.pdf | |
![]() | MAX160CPN | MAX160CPN MAXIM DIP | MAX160CPN.pdf | |
![]() | BH15LB1WHFV-TR | BH15LB1WHFV-TR ROHM SOT-353 | BH15LB1WHFV-TR .pdf |